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如图一），IGBT模块烧毁往往是因为模块被错误触发，而导致直流母线经模块短路，烧🆘 毁IGBT逆变模块，进而烧毁保险以及整流模块，如象西门子MM430系列变频器没有配置保险，IGBT模块烧毁，在我们所维修的机器中，整流模块无一幸免都被烧毁。我们不能发现模块pg电子游戏官网官方网站烧毁就简单更换模块通电试机，这往往又会烧毁模块，我们必须找出烧毁的根源所在。接下来，我们可能就需要绘制此变频器的开关电源、IGBT驱动电路的电子线路图。开关电源为整机提供若干组彼此隔离的直流电源，因其品牌、型号的不同，大致如下：...
公告信息：采购项目名称芯片级维修实训室、文件安全存储传输系统公开招标采购品目 货物/通用设备/计算机设备及软件/计算机软件/基础软件/操作系统 采购单位一：太原市城市职业技术学院 二：太原市公安局 行政区域山西省公告时间2018年04月18日 17:59 本项目招标公告日期2018年03月23日中标日期2018年04月18日 评审专家名单孙敏、葛丽霞、张丽娟、梁京山、吴文利总中标金额￥52.96 万元（人民币）联系人及联系方式：项目联系人刘勇项目联系电话0351-237711...
《科创板日报》记者获悉，智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型，实现大模型在手机芯片端深度适配，让通义千问在离线情况下依然可以运行多轮AI对话。未来，双方还将基于天玑芯片适配70亿等更多尺寸的大模型。 目前，联发🈺 科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。Cpg电子游戏官网官方网站analys最新数据显示，其2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二，高通以6900万出货量位居第三。而通义千问是阿里云自研的基础大模型，迄...
维修可分为列(Column)单位和行(Row)单位：备用列取代不良单元所在的列;备用行取代不良单元所在的行。 DRAM的维修要先切断不良单元的列或行，再连接备用列或行。维修可分为激光维修和电子保险丝(e-Fuse)维修。激光维修，顾名思义，就是用激光🍁 烧断与不良单元的连接。这要求先脱去晶圆焊盘周围连线的保护层(Passivation layer)，使连接线裸露出来。由于完成封装后的芯片表面会被各种封装材料所包裹，激光维修方法只能用于晶圆测试。电子保险丝维修则采用在连接线施加高电...
同花顺金融研究中心03月21日讯，有投资者向德邦科技提问， 尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？ 公司回答表示，您好，先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材🐉 料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、A...
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