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以下文章来源于IC的世PG电子官方网站界 ，作者IC🆙 小鸽
来源丨自象限（ID：zixiangxian） 以下文章来源于自象限 ，作者自象限编辑部 中国最有代表性两家自动驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书。 毫无疑问，随着智能汽车的发展，如今自动驾驶芯片迎来了最好的时代。根据灼识咨询的数据，全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率... AMD宣布推出Ver...
PG电子官方网站同花顺金融研究中心04月03🈵 日讯，有投资者向东威科技提问， 公司的电镀产品未来能研发用在半导体上吗？ 公司回答表示，尊敬的投资者，非常感谢您的提问。公司自主研发的MSAP移载式VCP设备及IC载板设备可应用于芯片封装。谢谢！ 点击进入互动平台 查看更多回复信息...
产业资讯丨IC 封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮🍇 驱动，IC 载板产业曙光已现 来源：半导体产业研究院 初审 / 陈佳 终审 / 张明星
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